Philip Nijenhuis, onlangs aangekondigd als de nieuwe CEO van Rood Testhouse International N.V. (Rood Technology), is optimistisch over de ontwikkeling van omzet en winst in het tweede halfjaar van 2004. Als gevolg van een stijging van het volume per klant, zal de verwachte omzet over het tweede halfjaar aanzienlijk hoger uitkomen dan over zowel de eerste zes maanden van 2004 als het tweede halfjaar van 2003. Het operationeel resultaat over het tweede halfjaar van 2004 zal naar verwachting positief zijn, wat een duidelijke verbetering is ten opzichte van het eerste halfjaar.

De omzet in de kernactiviteit van Rood Technology, te weten Test and Related Services, groeide aanzienlijk en oversteeg duidelijk de daling in de verkoop van machines. De machinebouwactiviteiten werden in het eerste halfjaar gestaakt.

Rood Technology heeft met zijn Test and Related Services een belangrijke rol gespeeld in Europa en heeft aan een groot aantal klanten diensten verleend naar hun volle tevredenheid.

Internationale ontwikkelingen laten zien dat de chipindustrie zich in een snel tempo aan het verplaatsen is naar het Verre Oosten, met name naar China. Rood Technology wil op deze trend inspelen door het serieus bestuderen van de optie om in de komende maanden een vestiging te openen in China.

Bestaande klanten hebben, nu ze hun operaties naar het Verre Oosten verplaatsen, Rood Technology gevraagd hen te helpen met Test and Related Services.

Daarom zal Rood Technology in de nabije toekomst zich aan de ene kant concentreren op de bestaande markt in Europa en aan de andere kant zich richten op de nieuwe marken in het Verre Oosten om zo een actieve rol te spelen in de toeleveringen van China naar Europa.

Het jaarverslag over 2004 zal conform planning worden gepubliceerd in maart 2005.

Rood Technology's activiteiten

Rood Technology heeft meer dan 35 jaar ervaring in het verlenen van engineeringintensieve diensten met toegevoegde waarde binnen de halfgeleiderindustrie. Hieronder zijn begrepen het ontwikkelen van soft- en hardware voor testoplossingen, Wafer Probing, Final Test, Burn-In, Marking, Scanning, Straightening, Tape & Reel, Programming, alsmede Qualification en Failure Analysis ten behoeve van IC-producenten en eindgebruikers.