Model portefeuille
Rendement portefeulle
+12.035 %

Rendement AEX
+33.325 %

Startdatum
01-01-2009

Startwaarde portefeuille € 74082.37

Startwaarde AEX
€ 245.94


Laatste update:
29-01-2010

Neways pioniert in miniaturisering

Alleen voor leden beschikbaar, wordt daarom gratis lid!

Algemeen advies 12/04/2017 09:23
Presenteert doorbraak op CICMT 2017 in Japan.
Son, 12 april 2017 – Neways Electronics International N.V. (Euronext: NEWAY) (“Neways” ofwel de “Onderneming”) maakt vandaag bekend dat een belangrijke stap is gezet in de ontwikkeling van high density keramische substraten. Voor Neways is het nu mogelijk om met bestaande conventionele zeefdruktechniek keramische substraten te voorzien van structuren van minder dan 50 ?m line/gap spacing, een doorbraak in de miniaturisering van geïntegreerde elektronica.

De ontwikkeling, geïnitieerd door Neways Micro Electronics, onderdeel van de Neways Groep, maakt elektronische verbindingen tussen fine pitch integrated circuits (ofwel advanced IC packages) op minimale oppervlakten mogelijk. Met lithografische technieken kan dit daarnaast op kostenefficiënte wijze.

Deze ontwikkeling sluit aan op de continue miniaturisatie van geïntegreerde elektronica. Componenten worden steeds kleiner terwijl zij tegelijkertijd meer functionaliteit krijgen en dichter bij de bron geplaatst moeten worden, bijvoorbeeld op een motor of in een ventiel. Deze innovatie heeft tal van toepassingen in verscheidene sectoren. Hierbij kan gedacht worden aan nagenoeg onzichtbare gehoorapparaatjes, opto-elektronische datatransmitters, medische implantaten of sensoren van auto’s.

Daniel Mitcan, Manager Engineering bij Neways Micro Electronics:
“Het is een algemene regel dat het aantal transistoren op een chip elke twee jaar verdubbelt (De Wet van Moore). De keramische drager werd echter lange tijd niet navenant kleiner. Het bijzondere aan dit project is dat we conventionele methodes - die al twintig jaar gangbaar zijn – los hebben gelaten, waardoor we met een frisse blik naar geavanceerde lithografische technologieën konden kijken. Een combinatie van deze technieken zorgt voor unieke hybride circuits met zeer fijne structuren die tegen conventionele, lage kosten geproduceerd kunnen worden. Zodoende kunnen wij de komende periode voldoen aan de groeiende vraag naar steeds kleinere en meer geïntegreerde elektronica.”

De bevindingen worden gepresenteerd op het 13de Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies congres dat van 19 t/m 21 april in Nara, Japan zal plaatsvinden.




Beperkte weergave !
Leden hebben toegang tot meer informatie! Omdat u nog geen lid bent of niet staat ingelogd, ziet u nu een beperktere pagina. Wordt daarom GRATIS Lid of login met uw wachtwoord


Copyrights © 2000 by XEA.nl all rights reserved
Niets mag zonder toestemming van de redactie worden gekopieerd, linken naar deze pagina is wel toegestaan.


Copyrights © DEBELEGGERSADVISEUR.NL